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  1月17日,芯片半导体板块延续前一日涨势,截止上午10:00,芯片产业指数(H30007)涨超3%,成分股中艾为电子涨超10%,恒玄科技涨超8%,思瑞浦、圣邦股份涨超6%,卓胜微、士兰微等涨超5%。

  基本面来看,短期芯片行业预期逐步乐观,疫后经济恢复有望拉动下游需求,芯片半导体全面复苏有望提前启动,未来一些边际向好信号的出现值得特别期待,比如2023年一季度的库存数据是否会出现边际好转,苹果,meta的VR头显、特斯拉的人形机器人等创新产品有望开启新一轮创新周期,产业政策的陆续出台对半导体国产替代超预期推进等等,都有可能引领板块开启估值修复行情。

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  中长期来看,新能源汽车、智能汽车、机器人、AR/VR等下游创新仍将为行业持续贡献增量需求,供应端受国产替代进程推进将持续改善,国内半导体企业依然具备较高的成长性和长期投资价值。

  当前芯片半导体板块估值仍处历史低位,芯片产业指数(H30007)最新估值约43倍,处3年估值分位不到14%的极低水平。芯片产业指数(H30007)集合50只芯片半导体产业链成分股,全面覆盖材料、设备、设计、制造、封测等头部企业。,如想低位布局相关板块的场外投资者,可关注天弘中证芯片(C类份额:012553.OF,A类份额012552.OF)。市场有风险,投资需谨慎。

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